AMD, 100억 달러 대만 칩 투자…초고성능 AI 경쟁 격화

100억 달러 투자로 대만 인공지능·반도체 생태계 강화
인공지능·서버·PC 신제품 대거 공개, 엔비디아와 초대형 칩 경쟁

2026년 5월 21일(현지시각) AMD와 CNBC 등 외신에 따르면 AMD가 대만 반도체 및 인공지능 산업에 100억 달러(약 13조 원) 이상을 투자한다고 공식 발표했다. 이번 대규모 투자는 대만반도체제조(이하 TSMC)의 2나노미터 제조 공정 협력, 현지 패키징 및 생산 네트워크(ASE·SPIL 등) 강화를 바탕으로 세계 인공지능 칩 시장 3강 체제를 공고히 하려는 전략으로 분석된다.

21일(현지시각) Reuters 등 주요 외신 보도에 따르면, AMD는 대만의 현지 제조 생태계 파트너십(ASE·SPIL 등)에 대규모 자본을 투입함으로써 엔비디아와의 핵심 기술 격차를 줄이고 차세대 인공지능 컴퓨팅 시장 선점에 나선다고 밝혔다. 이 과정에서 TSMC 2나노 공정의 차세대 생산 기술 협력을 공식화했으며, 이를 기반으로 한 6세대 에픽 ‘베니스’ 프로세서와 ‘라이젠 AI 맥스 플러스 프로 495’ 등 초고성능 인공지능 칩 라인업, ‘헬리오스’ 서버 플랫폼을 대거 공개했다. 이 중 라이젠 AI 맥스 플러스 프로 495는 x86 아키텍처 최초로 3,000억 파라미터 인공지능 모델을 단일 칩에서 구동 가능하다는 점, 16코어 32스레드 CPU 및 라데온 8065S 그래픽 칩셋, 최대 160GB 비디오메모리 등 업계 최고 수준의 세부 사양을 갖춘 것이 특징이다. 데스크탑·노트북 등 다양한 폼팩터에서 활용할 수 있도록, 4배 이상 성능 향상(전 세대 대비) 및 소프트웨어 호환성도 대폭 넓혔다.

개발자용 워크스테이션의 경우, ‘헬리오스’ 플랫폼 등으로 4,000달러 수준에 맞춘 고성능 제품이 출시돼 기존 엔비디아·애플 중심의 시장 경쟁 구도를 흔들고 있다. AMD의 이번 현지 투자 선언 이후 2026년 주가는 연초 대비 두 배 가까이 상승했고, 글로벌 인공지능 인프라 투자 경쟁도 전례 없이 치열해졌다. 조사 업체 Crypto Briefing 등에 따르면, 엔비디아 역시 올해 들어 400억 달러 이상을 투입하며 미국 내 인공지능 칩 시장에서의 주도권 경쟁에 불을 붙였다.

현재 글로벌 인공지능 칩 시장은 AMD·엔비디아·애플 3강 체제로 빠르게 공고화되고 있다. 초고성능 PC 및 서버, 기업용 대형 인프라 수요의 급증으로 대규모 투자와 기술 협력이 가장 중요한 변수로 부상했으며, 각 사의 신제품과 현지 제조 파트너십이 미래 반도체 패권을 좌우할 변곡점이 되고 있다.