아지노모토, 초박막 수지필름 ‘127% 실적’…95% 점유율로 AI 칩 병목, 투자 6700억달러

초박막 수지필름(ABF) 점유율 95% 기록하며 아지노모토의 독점적 위상 부상
글로벌 AI 투자 6700억달러, 부품 부족과 127% 실적 증가로 칩 원가·생산계획 급변

2026년 8월 8일 CNBC 등 복수 매체에 따르면 일본 전통 조미료 업체 아지노모토가 AI 칩 핵심 부품인 초박막 수지필름 시장에서 95% 점유율을 확보하며 반도체 공급망의 중심에 올랐다고 밝혔다. 이 부품은 엔비디아, 인텔, AMD 등 주요 칩 제조사의 절연 소재로 활용돼 반드시 필요하다. 기존 아미노산 조미료의 화학 기술 노하우가 첨단 AI 칩 소재로 빠르게 전환되면서 아지노모토는 조미료 기업 이미지를 뛰어넘어 초거대 IT 인프라의 핵심 부품사로 변신했다.

초박막 수지필름은 고성능 AI 반도체의 다층 패키지 기판에 적용되어 칩 집적도와 연산 성능을 높이는 데 필수다. 최근 데이터센터와 AI 서버 대규모 증설로 해당 필름 수요가 급증하면서 2026년 단일 해에만 6700억달러 규모의 AI 인프라 투자가 예고된다. 아지노모토는 2026년 5월, 전년 대비 초박막 수지필름 가격을 평균 30% 인상했고, 2분기 매출은 전년 동기 대비 127% 증가하며 사상 최고 실적을 기록했다. 이는 반도체 공급망 내 아지노모토 소재의 희소성을 극명히 드러낸 결과다.

공급 확대에는 여전히 한계가 있다. 아지노모토는 일본 내 신규 공장 완공 전인 2032년까지 글로벌 공급난 해소가 어렵다는 입장을 밝혔다. 실제 2026년 하반기 기준 초박막 수지필름 부족률은 약 10%로, 관련 기관 분석에 따르면 2028년에는 이 수치가 최대 42%까지 확대될 가능성이 있다. 이 같은 병목 현상은 패키지 기판 원가 상승, AI 칩 완제품 비용 및 데이터센터 구축 전체 하드웨어 원가에 연쇄적으로 영향을 주고 있다. 이에 따라 마이크로소프트, 구글, 아마존 등 글로벌 빅테크와 각국 반도체 업체들의 투자 및 생산단가 관리에도 구조적 리스크가 발생하고 있는 실정이다.

시장정보업체 자료에 따르면, 아지노모토 주가는 2026년 상반기 대비 약 65% 급등했다. 초박막 수지필름을 둘러싼 인프라 투자, 병목 및 희소가치, 필수 소재에 대한 시장 재평가가 직결돼 있다는 평가다.